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Diseño optimizado en tamaño, peso y consumo de energía

  • Rendimiento de cámara térmica y visible líder en el sector

    Obtenga imágenes de alta velocidad y doble espectro térmicas radiométricas VGA y visibles en HD.

  • Creado para integradores

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    Optimice el tiempo de diseño y funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo de energía.


Descripción general del Teal 2 sUAS con Hadron 640R


Vigilancia de tráfico con Hadron 640R




Introducción a NVIDIA Jetson Nano y FLIR Hadron 640R


Introducción a Qualcomm RB5 y FLIR Hadron 640R

¿QUÉ ES THERMAL BY FLIR?

Thermal by FLIR es un programa cooperativo de desarrollo y comercialización de productos en apoyo de fabricantes de equipos originales (OEM) e innovadores de productos que utilizan sensores termográficos FLIR en sus productos. Con Thermal by FLIR, permítanos ayudarle a crear la próxima innovación que cambiará el mercado para hacer crecer su negocio.

Más información

Especificaciones
Radiometría
Medición de la temperatura
Precisión de temperatura
±5 °C menos, en un rango de 0 °C a 100 °C
Generación de imágenes y óptica
Detector de generación de imágenes
Boson+ de 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 vías, radiométrico
FOV - Horizontal
32°
Frecuencia de imagen
Full resolution @ 60 Hz
IMU
ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
Óptica de cámara EO
Kontatsu B0623D01-0, EFL de 4,8 mm, VAFO de 67°, F/# 1/2,3
Óptica de cámara IR
EFL de 13,6 mm, HFOV de 32°, F/# 1,0
Paso de píxel
12 µm
Resolución
640 × 512
Sensibilidad [NETD]
<20 mK
Sensibilidad térmica
<20 mK
Sensor de cámara EO
9248 x 6944 píxeles (64,2 MP), paso de 0,7µm, MIPI de 4 vías
Video de cámara EO
Resolución completa a 60 Hz
Video de cámara IR
Resolución completa a 60 Hz
Conexiones y comunicaciones
Drivers de software
para Nvidia Jetson Nano para Qualcomm Snapdragon RB5 para Qualcomm Snapdragon 865
Eléctrico
Alimentación
Tensión de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, máx. < 2900 mW
Consumo de energía
Tensión de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, máx. < 2900 mW
Interfaz eléctrica
Conector del Hadron: Hirose DF40C-50DP-0.4 V (51) Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2.5)-50DS-0.4 V (51)
Mecánico
Interfaz mecánica
Montaje con tornillo en placa posterior
Peso
56 g
Tamaño (L. × An. × Al.)
35 x 49 x 45 mm
Tamaño (sin lente)
35 x 49 x 45 mm
Medio ambiente y aprobaciones
Conformidad y certificaciones
Cumple con la NDAA
Rendimiento de EMI probado
FCC parte 15 Clase B
Sellado ambiental
IP54 (con las interfaces traseras selladas)
Temperatura de operación y almacenamiento
-20 °C a +60 °C
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Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Hadron 640 - Model: Hadron 640R + (radiométrico)

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