Boson®+
Modelo: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Ir a página de asistencia
Fabricado en los EE. UU. y sin ITAR, el Boson+ establece el estándar para el desempeño y el tamaño, el peso y la potencia (SWaP) de la cámara térmica OEM infrarroja de onda larga (LWIR). Cuenta con una sensibilidad térmica líder en la industria de menos o igual que (≤)20 mK y un filtro de control de ganancia automático mejorado (AGC) que ofrece un contraste y una nitidez de escenas radicalmente mejorados. Una latencia de video más baja que mejora el seguimiento, el desempeño del buscador y el soporte de decisiones. La radiometría estará disponible en el segundo trimestre de 2024 en modelos de resolución de 640 x 512 y 320 x 256.
Boson+ mantiene las interfaces mecánicas, eléctricas y ópticas de Boson ampliamente implementadas que permiten una actualización simplificada. Los nuevos modelos también incluyen lentes con zoom continuo integrados en fábrica para optimizar el desarrollo y maximizar el rendimiento. Con interfaces de video USB, CMOS o MIPI seleccionables por el cliente, es más fácil que nunca integrar Boson+ en una gama más amplia de procesadores integrados de Qualcomm, Ambarella y más. El SDK, la GUI y la extensa documentación de integración de productos de Boson fáciles de usar simplifican aún más la integración con OEM. El desempeño térmico mejorado y la confiabilidad líder en la industria proporcionan un desarrollo de bajo riesgo, lo que hace que Boson+ sea ideal para vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas de aeronaves no tripuladas (UAS), dispositivos vestibles, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles y miras térmicas.
